环境温度对于硅酮结构胶性能的影响

　　据悉，硅酮结构胶一般在5~40℃环境温度范围内使用,当基材表面温度过高（50℃以上）时，不能进行施工。此时施工可能会导致建筑密封胶固化反应速度过快，产生的小分子物质没有时间迁移出胶体表面，聚集在胶体内部形成气泡，从而破坏胶缝的表面美观。如果环境温度过低，建筑密封胶的固化速度会减慢，固化过程会明显延增。在这个过程中，材料可能会因温差而膨胀或收缩，而密封剂的挤出会使外观变形。

　　当环境温度低于4℃时,基材表面容易凝结、冻结、结霜,给粘接带来很大的隐患。但是,如果你注意清洁结露、冻结和结霜的表面并掌握一些细节，硅酮结构胶也可以用于正常的涂胶施工。

　　材料表面的清洁是密封和粘接的关键。粘合前,须用溶剂清洁基材。然而，清洗整平剂的挥发会带走大量的水分，这将使基材的表面温度低于干环培养的表面温度，在干燥环境温度较低的环境中，容易将周围的水逐一转移到基材表面，一些工人很难注意到，根据正常情况，很容易导致粘结失效以及密封剂与基材分离，避免类似情况的方法是，在用溶剂清洁基板后，及时用干布清洁基板，少量冷凝水也会被抹布擦干，及时涂胶较佳。

　　当材料因环境温度引起的热膨胀和冷缩位移过大时，不宜施工。当硅酮结构胶在固化后向一个方向移动时，可能导致密封剂一直处于拉伸或压缩状态，这可能导致密封剂在固化后向一个方向移动。